基板

基板設計に必要なソフトを用意する

  • Autodesk EAGLEもしくはKiCadなど
  • 使用する部品のライブラリ
  • Seeed Fusion PCBのルールファイル
    • ssci_SeeedStudio_2layer_DRU_no_angle.sru (2層)
    • ssci_SeeedStudio_4layer_DRU_no_angle.sru (4層)

回路図を書く

  • EAGLEなどを使って回路図を描く
    • ERCチェックをする

回路図

  • BOMを出力する場合。ここを参照
    • run bom.ulp

基板のレイアウト

  • EAGLEなどを使って基板のレイアウトをする
    • 配線をやりなおす時は「ripup;」を使う
    • DRCチェックをする
      • 「Load」で「ssci_SeeedStudio_2layer_DRU_no_angle.dru」を読む

基板

  • オリジナル・ロゴを入れる。ここを参照
    • 2値ビットマップは画像を作成。サイズは500pixくらい
    • File -> RunULP… -> import-bmp.ulps
    • 200bmpレイヤーに作成されるので、グループ化してtPlaceなどに移動

ロゴ

  • グループでレイヤー変更
    • change layer 22
    • 右クリック→Change group

ガーバーデータの作成

    1. 回路図を書く
    1. 基板のレイアウト
    1. Fusion PCB用に以下のファイルを用意する。ここを参照
      • パターン表: pcb.GTL
      • パターン裏: pcb.GBL
      • シルク面表: pcb.GTO
      • シルク面裏: pcb.GBO
      • 基板マスク表: pcb.GTS
      • 基板マスク裏: pcb.GBS
      • ドリルデータ: pcb.TXT
      • 基板外形: pcb.GML
    1. ZIPで圧縮

Fusion PCBで発注

    1. 基板情報の入力
    1. ガーバーデータのアップロード
    1. 支払い(PayPal)
      • $4.90 + $13.27(Shipping) = $18.17
  • ※9/24発注で届いたのが10/25(国慶節の時期のため)

はんだ付け

  • はんだステンシル
    • Craft ROBO CC330-20で作成
  • リフローはんだ付け
    • はんだペーストを塗布
    • 基板にピンセットで1つずつ部品を載せていく
    • アイロンではんだを溶かす
  • https://saboten0770.wordpress.com/articles/articles_elec/pcm2704_dac_2/